坤博精工：半导体零部件业务2025年已形成小批量供货

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　　坤博精工发布投资者关系活动记录表，公司半导体设备部件业务目前处于早期放量阶段，2025年已实现小批量收入，产品主要覆盖碳化硅炉体、氟化炉体、物理沉积/化学沉积真空腔体等，客户验证进展顺利。该业务目前收入占比尚小（不足7%），受益于半导体设备国产化推进，需求端将持续释放。在核电检修装备部件业务方面，公司2025年度已完成检修真空腔、蒸发器减摩板的研发及相关检测。核电项目周期较长、订单确认节奏受客户投建进度影响当日盈亏怎么看，收入存在波动。大型电动注塑机部件业务已在2025年形成批量销售，主要面向一些海外高端客户。精密齿轮磨床部件业务也已形成稳定销售，主要面向国内高端用户，目前处于市场拓展阶段。

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